材料学院青年教师刘洋作为第一作者与通讯作者(我校为第一完成单位)与荷兰Delft理工大学合作完成并发表于SCI期刊《Microelectronics International》的文章“Thermal analysis of chip-on-flexible LED packages with Cu heat sinks by SnBi soldering” 被评为Emerald出版公司2017年度优秀论文 (2017 Highly Commended Award)。同时，文章被选为该期刊首页唯一一篇范文(Sample article)。文章针对LED柔性封装结构导热性差这一关键性问题，创新性地将低温钎焊技术引入该领域，取代了LED封装结构与热沉之间采用导热胶粘接的传统工艺，从而使LED柔性器件的散热性能大幅提升。韩国高等科技学院(KAIST)的Lee等人在其2018年发表于《Advanced Materials》的文章“Monolithic Flexible Vertical GaN Light-Emitting Diodes for a Transparent Wireless Brain Optical Stimulator”引用了本研究工作，强调了散热性能的提升对LED器件性能优化的必要性。

刘洋老师在硕士及博士期间师从我校焊接领域专家孙凤莲教授，自2012年留校工作以来一直致力于微电子封装领域的相关研究工作，紧跟学科前沿。于2017年至2018年期间作为国家公派访问学者前往世界一流大学Delft理工大学进行交流访问。期间与世界顶级烧结设备公司Boschman. BV建立了密切的合作关系。目前，作为项目负责人主持国家自然科学基金、中国博士后基金、黑龙江省自然科学基金在内的多项科研项目；获得黑龙江省自然科学二等奖在内的多个奖项；获得专利多项；以第一作者身份发表SCI文章20余篇。论文获得《中国有色金属学报》2015年度优秀论文，《Microelectronics International》2017年度优秀论文。现为本领域国际著名SCI期刊《IEEE Transactions on Industrial Electronics》，《IEEE Transactions on Power Electronics》，《IEEE Transactions on Device and Materials Reliability》，《Materials & design》，《Soldering & Surface Mount Technology》， 《Microelectronics Reliability》，《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》，《Microelectronics International》，《Journal of Electronic Materials》，《Journal of Materials Engineering and Performance》等评审专家。《电子元件与材料》期刊青年编委。国家自然科学基金通讯评委。